华为麒麟 2026 芯片官方剧透：晶体管密度提升 53.5％，峰值频率首超 3GHz
2026-05-27 02:34:30 新浪新闻
在该领域研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波称，将于今年秋这一探讨率先运用了逻辑折叠技术，性能大幅度提高。另一张 PPT 则显示，按照韬（τ）定律路线，2026 该行业 P 核频率将达到 3.1GHz。根据演讲的 PPT 内容，华为麒麟 2026 芯片（暂定名）相比传统的 2D 该行业，晶体管密度增强 53.5%，达到 238 MTr / mm²，P 核能效提升 41%，峰值频率提升 12.7%。参考IT之家此前报道，麒麟 9030 的频率为 2.75GHz，麒麟 2026 芯片（暂定名）的峰值频率提高 12.7%，恰好就是 3.1GHz。另外，后续频率和晶体管密度稳步提高，2031 年预计达到 400+MTr / mm² 晶体管密度、5.0GHz 主频。
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